本公司引進日本優良技術以及實際經驗,從而開發出半導體電鍍設備。軟體則以windows為操作界面,簡單易懂的圖示,以及無限的擴充機能。只要是用在單面電鍍的流程皆可應用,以下就針對晶圓其中的製程作一說明。
solder bump製程簡介
銅製程簡介
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